FRT: Vollständig automatisierte Inspektion von Wafern

Neues Oberflächenmessgerät steigert Durchsatz, Präzision und Qualität

Bergisch Gladbach, den 30. März 2011. Komplett integriert in den Produktions-Workflow und vollständig automatisiert - damit punktet das neue Oberflächenmessgerät MicroProf® 200 TTV MHU von Fries Research & Technology (FRT). Der Spezialist für hochauflösende und zerstörungsfreie Oberflächenmessungen bietet damit allen Waferherstellern und der Halbleiterindustrie das Instrument, um die Produktionsparameter zu überwachen und die Qualität deutlich zu steigern. Somit lassen sich Durchsatz und Ausbeute ebenfalls erhöhen.

Überprüfung der verschiedenen Wafer-Bearbeitungsschritte
Mit einem Multi-Kassetten-Handling ist der MicroProf® 200 TTV MHU das Instrument für die vollautomatisierte Vermessung von Wafern. Das Gerät prüft Wafer mit einem Durchmesser von 2" bis 8" vollständig integriert in den Fab-Workflow. Das Gerät misst beidseitig die absolute Dickenvariation (TTV) der Proben sowie Ebenheit, Bow, Warp, Rauheit, 3D Topographie und Schichtdicke. Vor allem bei den Bearbeitungsschritten Sägen, Schleifen, Läppen und Polieren sowie im Wareneingang findet das Gerät seinen Einsatz. Wegen der extrem hohen Genauigkeit und Reproduzierbarkeit eignet sich der MicroProf® 200 TTV MHU für die Messung von Thin Wafern, gebondeten und getapten Wafern aus Silikon, Saphir, Verbindungshalbleitern, Glass oder Quarz.

Vakuum-Grabber positioniert Proben
Ein zweiarmiger Vakuum-Greifarm legt die Wafer aus bis zu vier Kassetten automatisch an die Messposition. Dank eines magnetischen Haltemechanismus lässt sich der Endeffektor leicht wechseln und an Wafer in den Größen von 2 bis 8 Zoll (200 mm) anpassen. Optional kann der MicroProf® 200 TTV MHU mit einer Wafersortierung ausgestattet werden.
Seinen Einsatz findet das neue Messgerät vor allem in den Branchen Halbleiter, MEMS und LED. Und in allen Bereichen können im Ergebnis mit dem MicroProf® 200 TTV MHU Durchsatz, Ausbeute, Präzision und Qualität signifikant gesteigert werden.

FRT auf der Hannovermesse 2011
Sie finden FRT am IVAM-Gemeinschaftsstand in Halle 6, Stand H18.

Fries Research & Technology GmbH - the art of metrology
Fries Research & Technology GmbH (FRT) bietet 3D-Oberflächenmesstechnik bis zur Mikro- und Nanometerauflösung für Forschung und Produktion. Die mehrfach ausgezeichneten Messsysteme von FRT liefern berührungslos und zerstörungsfrei sowie wahlweise vollautomatisch Informationen über die Topographie, Struktur, Stufenhöhe, Rauheit, Verschleiß, Schichtdicke und viele andere Parameter. Mehr als 300 Anlagen sind weltweit bei Unternehmen aus den Branchen wie z.B. Automotive, Halbleiter, Mikrosystemtechnik, Optik, Solar/Photovoltaik im Einsatz.
Das Unternehmen hat seinen Sitz in Bergisch Gladbach bei Köln und unterhält Tochtergesellschaften in den USA, China und der Schweiz sowie ein Vertriebs- und Servicenetz in den USA, Asien und Europa.
FRT, Fries Research & Technology GmbH
Dr. Thomas Fries
Friedrich-Ebert-Straße
51429 Bergisch Gladbach
02204 842430

http://www.frt-gmbh.com
nnn Pressekontakt:nAlpha & Omega PR
Oliver Schillings
Am Mühlenberg 47
51465 Bergisch Gladbach
o.schillings@aopr.de
02202 / 959 002
http://www.aopr.de

(Interessante Erneuerbare Energien News, Infos & Tipps @ Erneuerbare-Energien-Net.de.)

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Neues Oberflächenmessgerät steigert Durchsatz, Präzision und Qualität

Bergisch Gladbach, den 30. März 2011. Komplett integriert in den Produktions-Workflow und vollständig automatisiert - damit punktet das neue Oberflächenmessgerät MicroProf® 200 TTV MHU von Fries Research & Technology (FRT). Der Spezialist für hochauflösende und zerstörungsfreie Oberflächenmessungen bietet damit allen Waferherstellern und der Halbleiterindustrie das Instrument, um die Produktionsparameter zu überwachen und die Qualität deutlich zu steigern. Somit lassen sich Durchsatz und Ausbeute ebenfalls erhöhen.

Überprüfung der verschiedenen Wafer-Bearbeitungsschritte
Mit einem Multi-Kassetten-Handling ist der MicroProf® 200 TTV MHU das Instrument für die vollautomatisierte Vermessung von Wafern. Das Gerät prüft Wafer mit einem Durchmesser von 2" bis 8" vollständig integriert in den Fab-Workflow. Das Gerät misst beidseitig die absolute Dickenvariation (TTV) der Proben sowie Ebenheit, Bow, Warp, Rauheit, 3D Topographie und Schichtdicke. Vor allem bei den Bearbeitungsschritten Sägen, Schleifen, Läppen und Polieren sowie im Wareneingang findet das Gerät seinen Einsatz. Wegen der extrem hohen Genauigkeit und Reproduzierbarkeit eignet sich der MicroProf® 200 TTV MHU für die Messung von Thin Wafern, gebondeten und getapten Wafern aus Silikon, Saphir, Verbindungshalbleitern, Glass oder Quarz.

Vakuum-Grabber positioniert Proben
Ein zweiarmiger Vakuum-Greifarm legt die Wafer aus bis zu vier Kassetten automatisch an die Messposition. Dank eines magnetischen Haltemechanismus lässt sich der Endeffektor leicht wechseln und an Wafer in den Größen von 2 bis 8 Zoll (200 mm) anpassen. Optional kann der MicroProf® 200 TTV MHU mit einer Wafersortierung ausgestattet werden.
Seinen Einsatz findet das neue Messgerät vor allem in den Branchen Halbleiter, MEMS und LED. Und in allen Bereichen können im Ergebnis mit dem MicroProf® 200 TTV MHU Durchsatz, Ausbeute, Präzision und Qualität signifikant gesteigert werden.

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