Ihlemann erweitert Servicepalette für EMS-Dienstleistungen

Braunschweig, 02.08.2010 - Die Ihlemann AG hat ihre Servicepalette für EMS-Dienstleistungen erweitert: Röntgenkontrollen, Lötprofil für hochanspruchsvolle Boards optimieren und andere Services können von OEMs als Dienstleistung genutzt werden.

Die Ihlemann AG aus Braunschweig hat sich auf die Fertigung hochwertiger und technisch komplexer Baugruppen spezialisiert und bietet dafür eine komplette Dienstleistungspalette an - von der Elektronik-Entwicklung bis zum weltweiten Fulfillment.
Bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte sind die technologischen Anforderungen für Elektronikfertiger deutlich höher, denn neben hocheffizienten und präzisen Fertigungsanlagen ist für die Einhaltung der geringen Toleranzen sehr viel Know-how notwendig.

Know-how für die Microvia-Technik
Die immer höher aufgelösten BGA-Anschlussraster erfordern zunehmend Mikroviaanbindungen (Sacklochbohrungen) von wenigen µm. Das Problem: Wenn diese Bohrungen zu groß sind, können in der Lötanbindung Gasblasen (Voids) entstehen, die ab einer bestimmten Größe unzulässig sind. Die Ihlemann AG hat hier viel Erfahrung gesammelt und kann wertvolle Designhinweise geben. Etwa zur Abstimmung der Lotpastenmengen, da die Bauteile mikroskopisch klein werden und das Lötvolumen immer geringer wird. Hinzu kommt die Gefahr des Aufschwimmens, Verdrehens oder Verkippens.

Einsatz von Röntgentechnik
Bei BGAs können die Lötstellen am Besten mittels Röntgentechnik überprüft werden. Die Form der Balls ist ein wichtiges Indiz für die Qualität der Lötverbindung. Mikroskopische Objektdetails mit einigen Zehntelmillimetern können so stark vergrößert abgebildet und dokumentiert werden. Die Röntgenanalyse dient auch dazu, das Lötprofil für hochanspruchsvolle Boards zerstörungsfrei optimieren zu können. Gerade THT-Bauteile wie Steckverbinder verdecken gern ihre Anschlüsse auf der Bestückungsseite. Im Röntgenbild ist der Lotdurchstieg problemlos nach der IPC-Anforderung zu bewerten.

Röntgenuntersuchung als Service
Die bei den Röntgenuntersuchungen erworbene Erfahrung und das Fachwissen der Mitarbeiter von Ihlemann wird von OEMs auch als zusätzlicher Service genutzt, etwa bei der Fertigung von Prototypen. Beim Serienstart wird u.a. überprüft, ob der Lötprozess und das Lötprofil korrekt eingestellt sind, ob alle Lötstellen in Ordnung sind und ob sich Abweichungen oder Auffälligkeiten ergeben.

EMS-Dienstleistung: BGA-Auslötplatz für Prototypenphase
Der Austausch von BGAs kann insbesondere in der Prototypenphase sinnvoll sein, um z.B. auf der gleichen Leiterplatte andere Bauteile zu testen. Diese Aufgabe ist als Dienstleistung sinnvoll, da das Auslöten und Ersetzen der BGAs ausgesprochen aufwändig ist. Manuelle Arbeiten oder einfache Geräte erreichen nicht die erforderliche Präzision und die Investition in hochwertige kameragestützte Systeme ist für den einzelnen Fertiger meistens nicht rentabel. Zusätzlich erfordert das Handling viel Erfahrung und Fingerfertigkeit, um die Temperaturführung exakt einzustellen und den Ersatz-BGA richtig zu positionieren.
Die Ihlemann AG aus Braunschweig richtet sich als EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) vor allem an mittelständische Unternehmen mit besonders hohen Ansprüchen an die Entwicklung und Fertigung hochwertiger und technisch komplexer Baugruppen und Geräte. Mit ca. 200 Mitarbeitern und über 30 Jahren Erfahrung ist die Ihlemann AG einer der größten EMS-Dienstleister in Deutschland. Kunden sind OEMs aus Industrie, Automation, Medizintechnik, Bildverarbeitung, Embedded Systeme, Umwelt- und Gebäudetechnik sowie Elektromobilität.
Ihlemann AG
Bernd Richter
Heesfeld 2a-6
38112 Braunschweig
+49 (0) 531 - 3198 - 0

www.ihlemann.de

Pressekontakt:
Ortgies Communications
Martin Ortgies
In den Mühlenmorgen 15
38154
Königslutter
info@ortgies.com
+49 (0) 5353 - 910 95 32
http://marketing-fuer-b2b.de/

Braunschweig, 02.08.2010 - Die Ihlemann AG hat ihre Servicepalette für EMS-Dienstleistungen erweitert: Röntgenkontrollen, Lötprofil für hochanspruchsvolle Boards optimieren und andere Services können von OEMs als Dienstleistung genutzt werden.

Die Ihlemann AG aus Braunschweig hat sich auf die Fertigung hochwertiger und technisch komplexer Baugruppen spezialisiert und bietet dafür eine komplette Dienstleistungspalette an - von der Elektronik-Entwicklung bis zum weltweiten Fulfillment.
Bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte sind die technologischen Anforderungen für Elektronikfertiger deutlich höher, denn neben hocheffizienten und präzisen Fertigungsanlagen ist für die Einhaltung der geringen Toleranzen sehr viel Know-how notwendig.

Know-how für die Microvia-Technik
Die immer höher aufgelösten BGA-Anschlussraster erfordern zunehmend Mikroviaanbindungen (Sacklochbohrungen) von wenigen µm. Das Problem: Wenn diese Bohrungen zu groß sind, können in der Lötanbindung Gasblasen (Voids) entstehen, die ab einer bestimmten Größe unzulässig sind. Die Ihlemann AG hat hier viel Erfahrung gesammelt und kann wertvolle Designhinweise geben. Etwa zur Abstimmung der Lotpastenmengen, da die Bauteile mikroskopisch klein werden und das Lötvolumen immer geringer wird. Hinzu kommt die Gefahr des Aufschwimmens, Verdrehens oder Verkippens.

Einsatz von Röntgentechnik
Bei BGAs können die Lötstellen am Besten mittels Röntgentechnik überprüft werden. Die Form der Balls ist ein wichtiges Indiz für die Qualität der Lötverbindung. Mikroskopische Objektdetails mit einigen Zehntelmillimetern können so stark vergrößert abgebildet und dokumentiert werden. Die Röntgenanalyse dient auch dazu, das Lötprofil für hochanspruchsvolle Boards zerstörungsfrei optimieren zu können. Gerade THT-Bauteile wie Steckverbinder verdecken gern ihre Anschlüsse auf der Bestückungsseite. Im Röntgenbild ist der Lotdurchstieg problemlos nach der IPC-Anforderung zu bewerten.

Röntgenuntersuchung als Service
Die bei den Röntgenuntersuchungen erworbene Erfahrung und das Fachwissen der Mitarbeiter von Ihlemann wird von OEMs auch als zusätzlicher Service genutzt, etwa bei der Fertigung von Prototypen. Beim Serienstart wird u.a. überprüft, ob der Lötprozess und das Lötprofil korrekt eingestellt sind, ob alle Lötstellen in Ordnung sind und ob sich Abweichungen oder Auffälligkeiten ergeben.

EMS-Dienstleistung: BGA-Auslötplatz für Prototypenphase
Der Austausch von BGAs kann insbesondere in der Prototypenphase sinnvoll sein, um z.B. auf der gleichen Leiterplatte andere Bauteile zu testen. Diese Aufgabe ist als Dienstleistung sinnvoll, da das Auslöten und Ersetzen der BGAs ausgesprochen aufwändig ist. Manuelle Arbeiten oder einfache Geräte erreichen nicht die erforderliche Präzision und die Investition in hochwertige kameragestützte Systeme ist für den einzelnen Fertiger meistens nicht rentabel. Zusätzlich erfordert das Handling viel Erfahrung und Fingerfertigkeit, um die Temperaturführung exakt einzustellen und den Ersatz-BGA richtig zu positionieren.
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