AM335x basiertes industrielles CPU Modul

Die emtrion GmbH, ein in Embedded Systems Design, Hard- und Software spezialisiertes Unternehmen, kündigt die Verfügbarkeit eines neuen industriellen Prozessor-Moduls an. Es basiert auf der Cortex-A8 AM335x SoC-Familie von Texas Instruments und erweitert die DIMM-Familie von emtrion (http://www.emtrion.de). Das Modul ist vollständig elektrisch und mechanisch kompatibel mit den anderen Modulen der emtrion DIMM-Serie. Es bringt die Rechenleistung der Cortex-A8 Architektur zum gleichen attraktiven Preisniveau wie ein ARM9-System in das System des Anwenders. Das Modul lässt sich mit den pinkompatiblen Varianten des TI AM335x Prozessors bestücken und beim Speicherausbau kann der Kunde je nach den Erfordernissen zwischen onboard-Speicher von 512 MB bis 8 GB Flash (SLC NAND) und 256 MB oder 512 MB RAM (DDR3) wählen. Das Modul ist auch im industriellen Temperaturbereich von -40 ° C bis +85 ° C einsetzbar.

Der Hersteller bietet Unterstützung für eine breite Palette von Betriebssystemen in Form von Board Support Packages (BSP) oder spezifische Treiberentwicklung an. Der DIMM-AM335x ist ab sofort mit einem BSP für Linux erhältlich, weitere BSPs für Windows Embedded Compact 7 (WEC7) und für QNX 6.5 folgen. Die BSPs sind zusammen mit dem Entwickler-Kit erhältlich. Jedes Entwickler-Kit beinhaltet ein DIMM-AM335x Modul, Basisplatine, Display und die zugehörige Entwicklungsumgebung. Auch beim Design seines eigenen Base- oder Prozessor-Moduls und bei der Treiberentwicklung kann sich der Anwender unterstützen lassen.

Die emtrion GmbH, ein in Embedded Systems Design, Hard- und Software spezialisiertes Unternehmen, kündigt die Verfügbarkeit eines neuen industriellen Prozessor-Moduls an. Es basiert auf der Cortex-A8 AM335x SoC-Familie von Texas Instruments und erweitert die DIMM-Familie von emtrion (http://www.emtrion.de). Das Modul ist vollständig elektrisch und mechanisch kompatibel mit den anderen Modulen der emtrion DIMM-Serie. Es bringt die Rechenleistung der Cortex-A8 Architektur zum gleichen attraktiven Preisniveau wie ein ARM9-System in das System des Anwenders. Das Modul lässt sich mit den pinkompatiblen Varianten des TI AM335x Prozessors bestücken und beim Speicherausbau kann der Kunde je nach den Erfordernissen zwischen onboard-Speicher von 512 MB bis 8 GB Flash (SLC NAND) und 256 MB oder 512 MB RAM (DDR3) wählen. Das Modul ist auch im industriellen Temperaturbereich von -40 ° C bis +85 ° C einsetzbar.

Der Hersteller bietet Unterstützung für eine breite Palette von Betriebssystemen in Form von Board Support Packages (BSP) oder spezifische Treiberentwicklung an. Der DIMM-AM335x ist ab sofort mit einem BSP für Linux erhältlich, weitere BSPs für Windows Embedded Compact 7 (WEC7) und für QNX 6.5 folgen. Die BSPs sind zusammen mit dem Entwickler-Kit erhältlich. Jedes Entwickler-Kit beinhaltet ein DIMM-AM335x Modul, Basisplatine, Display und die zugehörige Entwicklungsumgebung. Auch beim Design seines eigenen Base- oder Prozessor-Moduls und bei der Treiberentwicklung kann sich der Anwender unterstützen lassen.

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