Messepräsenz in Osteuropa

Rehm stellt in Tschechien, Ungarn und Russland aus

Gleich auf drei wichtigen Messen für die osteuropäische Elektronikindustrie präsentiert sich Rehm Thermal Systems im März und April: Auf der AMPER in Brünn (Tschechien), auf der Electrosub in Budapest (Ungarn) und auf der ElectronTechExpo im russischen Moskau. Als etablierter Hersteller von Reflow-Lötsystemen hat sich Rehm in den vergangenen Jahren auf dem osteuropäischen Elektronikmarkt bereits einen Namen gemacht und präsentiert nun auf den dortigen Messen weitere innovative Lösungen für das Konvektions- und Kondensationslöten mit und ohne Vakuum sowie für Conformal Coating-Prozesse im Bereich Schutzbeschichtung.

Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den größten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Rehm Thermal Systems stellt dieses Jahr wieder aus und präsentiert dort vom 19. bis 22. März 2019 in Halle F, Stand 2.12 unter anderem eine CondensoXC Vac für das Kondensationslöten. Diese platzsparende, aber dennoch leistungsstarke Batchanlage ist vor allem bei geringem Durchsatz die ideale Wahl und kommt meist bei Laboranwendungen, in der Kleinserienfertigung oder im Prototyping zum Einsatz. Für optimale und nahezu voidfreie Lötergebnisse ist diese Anlage mit einer Vakuumoption erhältlich.

Nur eine Woche nach der AMPER lockt die Electrosub vom 3. bis 5. April die Elektronikbranche in die ungarische Hauptstadt Budapest. Erstmalig ist Rehm dort vertreten: Besuchen Sie unser Team am Stand B19 und lernen Sie die neuesten Technologien zum Löten, Beschichten, Testen und Härten von elektronischen Baugruppen kennen. Am zweiten Veranstaltungstag hält Dr. Paul Wild, Leiter der Forschung & Entwicklung bei Rehm, einen Vortrag mit dem Titel "Lötprozesse - Anwendungen und Trends". Darin werden die neuen Anforderungen an den Lötprozess elektronischer Baugruppen erläutert und entsprechende Lösungsansätze vorgestellt.

Bereits in den vergangenen Jahren präsentierte Rehm Thermal Systems sein Produktportfolio auf Russlands größter Elektronikmesse, der ElectronTechExpo. An diesen Erfolg möchte der Hersteller thermischer Systemlösungen auch 2019 anknüpfen: Vom 15. bis 17. April haben Kunden die Gelegenheit, Rehm auf der Messe in Moskau zu besuchen und sich in Pavillon 3, Halle 13, Stand B667 über die neuesten Entwicklungen aus dem Bereich Reflow-Löten unter Konvektion und Kondensation sowie innovativer Conformal Coating-Technologie zu informieren.
Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit knapp 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.
Rehm Thermal Systems
Anna-Lena Kast
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
an.kast@rehm-group.com
07344 9606 746
www.rehm-group.com

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Rehm stellt in Tschechien, Ungarn und Russland aus

Gleich auf drei wichtigen Messen für die osteuropäische Elektronikindustrie präsentiert sich Rehm Thermal Systems im März und April: Auf der AMPER in Brünn (Tschechien), auf der Electrosub in Budapest (Ungarn) und auf der ElectronTechExpo im russischen Moskau. Als etablierter Hersteller von Reflow-Lötsystemen hat sich Rehm in den vergangenen Jahren auf dem osteuropäischen Elektronikmarkt bereits einen Namen gemacht und präsentiert nun auf den dortigen Messen weitere innovative Lösungen für das Konvektions- und Kondensationslöten mit und ohne Vakuum sowie für Conformal Coating-Prozesse im Bereich Schutzbeschichtung.

Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den größten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Rehm Thermal Systems stellt dieses Jahr wieder aus und präsentiert dort vom 19. bis 22. März 2019 in Halle F, Stand 2.12 unter anderem eine CondensoXC Vac für das Kondensationslöten. Diese platzsparende, aber dennoch leistungsstarke Batchanlage ist vor allem bei geringem Durchsatz die ideale Wahl und kommt meist bei Laboranwendungen, in der Kleinserienfertigung oder im Prototyping zum Einsatz. Für optimale und nahezu voidfreie Lötergebnisse ist diese Anlage mit einer Vakuumoption erhältlich.

Nur eine Woche nach der AMPER lockt die Electrosub vom 3. bis 5. April die Elektronikbranche in die ungarische Hauptstadt Budapest. Erstmalig ist Rehm dort vertreten: Besuchen Sie unser Team am Stand B19 und lernen Sie die neuesten Technologien zum Löten, Beschichten, Testen und Härten von elektronischen Baugruppen kennen. Am zweiten Veranstaltungstag hält Dr. Paul Wild, Leiter der Forschung & Entwicklung bei Rehm, einen Vortrag mit dem Titel "Lötprozesse - Anwendungen und Trends". Darin werden die neuen Anforderungen an den Lötprozess elektronischer Baugruppen erläutert und entsprechende Lösungsansätze vorgestellt.

Bereits in den vergangenen Jahren präsentierte Rehm Thermal Systems sein Produktportfolio auf Russlands größter Elektronikmesse, der ElectronTechExpo. An diesen Erfolg möchte der Hersteller thermischer Systemlösungen auch 2019 anknüpfen: Vom 15. bis 17. April haben Kunden die Gelegenheit, Rehm auf der Messe in Moskau zu besuchen und sich in Pavillon 3, Halle 13, Stand B667 über die neuesten Entwicklungen aus dem Bereich Reflow-Löten unter Konvektion und Kondensation sowie innovativer Conformal Coating-Technologie zu informieren.
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